Intel Core i7-10700KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1×16, 2×8, 1×8+2×4, Set d’instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz. Type d’emballage: Boîte de vente au détail
Intel Core i7-10700KF processeur 3,8 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte
د.م. 4.790,00
Rupture de stock
Description
Informations complémentaires
| Marque | |
|---|---|
| Code produit |
BX8070110700KF |
| Model |
i7-10700KF |
| Fonction du produit | |
| Etat du produit | |
| composant pour | |
| Carte graphique intégrée | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | |
| Boîte | |
| Vitesse du bus | |
| Fabricant de processeur | |
| Famille de processeur | |
| Modèle de processeur | |
| Nombre de coeurs de processeurs | |
| Génération de processeurs | |
| Fréquence du processeur Turbo | |
| Nombre de threads du processeur | |
| Mémoire cache du processeur | |
| Type de cache de processeur | |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | |
| Lithographie du processeur | |
| Modes de fonctionnement du processeur | |
| Nom de code du processeur | |
| Taille de l'emballage du processeur | |
| ID ARK du processeur | |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | |
| Fréquence de base du processeur | |
| Types de mémoire pris en charge | |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | |
| Type de produit | |
| Code du système harmonisé | |
| Type d'emballage | |
| Bus informatique | |
| TDP configurable vers le bas | |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable | |
| Tjunction | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | |
| Version des emplacements PCI Express | |
| Configurations de PCI Express | |
| Mémoire interne maximale | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
| Clé de sécurité Intel® | |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Garde SE | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Intel® 64 | |
| États Idle | |
| Technologies de surveillance thermique | |
| Set d'instructions pris en charge | |
| Configuration CPU (max) | |
| Les options intégrées disponibles | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
| Bit de verrouillage | |
| ECC | |
| Spécification de solution thermique | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Évolutivité | |
| Canaux de mémoire | |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | |
| Intel® Optane™ Memory Ready | |
| Refroidisseur inclus | |
| Segment de marché | |
| Révision CEM PCI Express | |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | |
| Intel® Boot Guard | |
| Date de lancement | |
| Mémoire maximum | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | |
| Génération | |
| Marché cible | |
| Etat | |
| Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency |
5,1 GHz |
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